第三代半导体碳化硅厂商天科合达拟登陆科创板
分类：
最新动态
来源：
新华网
发布时间：
2020-06-23 13:48
文章来源
证券时报e公司讯，5月7日，北京证监局披露了国开证券关于北京天科合达半导体股份有限公司(天科合达)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告(第二期)。公开资料显示，天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为10364.29万元，是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业。
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2020-06-23 13:48
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证券时报e公司讯，5月7日，北京证监局披露了国开证券关于北京天科合达半导体股份有限公司(天科合达)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告(第二期)。公开资料显示，天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为10364.29万元，是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业。
