晶圆大厂迎来新一轮扩产潮 半导体设备持续供不应求
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来源：
新华网
发布时间：
2022-06-29 14:28
据媒体报道，日前，全球第三大硅晶圆厂环球晶宣布扩产计划，该公司将在美国得克萨斯州新建一座生产 12 英寸硅晶圆的工厂。工厂的建设预计在今年晚些时候开始，产能预计 2025 年开出，最高产能可达每月 120 万片。除环球晶外，近半年以来，台积电、三星、联华电子、英特尔等主力代工厂商和 IDM 也公布了新一轮扩产计划，投资金额达百亿级别。与此同时，国内芯片大厂也迎来加速扩产。中芯国际分别在北京、上海、深圳建立了 3 座 12 英寸晶圆厂，深圳厂预计 2022 年底可实现量产；华虹半导体及华润微、士兰微等 IDM 厂也均已开始加速 12 英寸厂的扩产。
据咨询机构 Knometa 与 IC Insights 报告显示， 2021 年全球 12 英寸晶圆厂数量增加 14 座，创下自 2005 年以来最高纪录。预计 2022 年还会再增加 10 座。预计到 2026 年，将有超过 200 家晶圆厂运营 12 英寸晶圆产线。晶圆厂快速扩产推动下，半导体设备支出快速增长。 SEMI 在最新发布的《世界晶圆厂预测报告》中指出， 2022 年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长 18 ％，达到 1070 亿美元，首次超过 1000 亿美元大关。需求快速增长叠加原料供应紧张半导体设备产能吃紧，市场整体处于供不应求状态，交期不断延长。此前台媒报道，半导体设备延长交期至 18 到 30 个月。产业链持续高景气之下，国内相关领域公司望受益。（文章来源：金融界 编辑：公司行政部）
